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• 고밀도 조립, 高密度組立, high density assembly

  부품을 조립하거나 맞추어 넣기 전에 이들 구성 부품을 하나하나 시험할 수 있는 초소형 구조. 초소형 전자 회로의 하나로 소형화나 조립의 자동화 등을 고려한 부품 형태로 되어 있으며, 공극률(空隙率)을 좋게 한 것으로 마이크로 모듈은 이 구조의 대표적인 것이다.